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高精度固晶机-GJDGJ001
<p><span style="font-size: 18px;"> 专用于800G以上光模块封装，国产配件使用占比超90%，软件与硬件均为自主研发，在双层送料、蘸胶精度控制、顶针稳定运行、固晶头定位等方面已取得多项专利权，采用全新机体结构，实现了点胶、固晶同步进行，大幅提升了工作效率。同时，该设备位置精度可达±3µm，角度精度精准至±6"，从而满足了光模块对高精度封装的需求，也更符合国产封装生产工艺的流程，是国产替代的绝佳选择。</span></p>
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顶针头
<p><span style="font-size: 20px;"> 顶针头是半导体封装和测试设备中的关键辅助组件，主要用于在固晶（Die Bonding）或芯片分选（Wafer Dicing）过程中，将切割后的芯片从晶圆膜（Wafer Tape）上平稳顶起，以便固晶头或取放机构精准拾取。</span><br/></p><p><br/></p>
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固晶头
<p><span style="font-size: 20px;"> 固晶头是半导体封装设备（Die Bonder）的核心组件，用于高精度拾取芯片（Die）并将其精准贴装到基板、引线框架或PCB上，广泛应用于IC封装、LED封装、功率器件组装等领域。</span><span style="font-size: 18px;"><br/></span></p>
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