专注半导体设备领域
推进行业国产化进程
专用于800G以上光模块封装，国产配件使用占比超90%，软件与硬件均为自主研发，在双层送料、蘸胶精度控制、顶针稳定运行、固晶头定位等方面已取得多项专利权，采用全新机体结构，实现了点胶、固晶同步进行，大幅提升了工作效率。同时，该设备位置精度可达±3µm，角度精度精准至±6"，从而满足了光模块对高精度封装的需求，也更符合国产封装生产工艺的流程，是国产替代的绝佳选择。
产品优势:
蘸胶固晶分开工位式;
精密蘸胶系统;
芯片角度自动校正功能;
自动加热扩模系统（选装件）;
漏晶检测;
吸嘴堵塞检测;
无限程序存储功能;
拥有自动上下料系统。
系统优势:
蘸胶前检测;
胶量检测;
固后检测;
支持12寸及以下晶环（其他尺寸可定制）;
UV PCB 固化＆UV 快速固化功能（选配）;
断电记忆功能;
可按生产需求个性化订制。
