专注半导体设备领域
推进行业国产化进程
顶针头是半导体封装和测试设备中的关键辅助组件，主要用于在固晶（Die Bonding）或芯片分选（Wafer Dicing）过程中，将切割后的芯片从晶圆膜（Wafer Tape）上平稳顶起，以便固晶头或取放机构精准拾取。
顶针头具备以下核心优势：
1、精度高：同等行程下，采用矮化设计，有效提升垂直精度，保障作业过程中定位与动作的精准度，减少误差对产品质量的影响；
2、易安装：创新应用自找中心索咀，无需像传统顶针头需要专用安装治具即可取得精度装夹；
3、易平替：增加 Z 轴行程，可兼容进口设备，适配多种生产场景，降低产线设备更替成本，提升设备通用性；
4、新设计：中芯辰瑞研发（专利申请中 ），具备自主知识产权潜力，助力企业摆脱对单一品牌依赖，在技术迭代与成本控制上掌握更多主动权。
