专注半导体设备领域
推进行业国产化进程
固晶头是半导体封装设备（Die Bonder）的核心组件，用于高精度拾取芯片（Die）并将其精准贴装到基板、引线框架或PCB上，广泛应用于IC封装、LED封装、功率器件组装等领域。
固晶头具备以下核心优势:
1、超高精度：贴装精度可达±3μm，专为400G/800G光模块设计，满足高速光通信芯片的严苛要求；
2、效能高：采用拥有专利权的独特气浮轴承和缓冲气囊设计，有效规避固晶头对晶片的刚性冲击，避免晶片破碎，大大提高晶片的安全性；
3、吸嘴拆装便捷：自研定位盘和安装盘结构，将定位盘和安装盘设置为磁吸附连接，在安装和拆卸吸嘴时，只需依托或者克服定位盘磁吸附作用，便可轻松实现拆装，具有良好的便利性；
4、稳定性强：采用自研DD马达和时栅尺，搭配断电记忆功能，确保长时间连续作业的可靠性。
