攻坚克难，打破国外技术垄断

近日，深圳市中芯辰瑞光电科技有限公司在半导体封装设备领域取得又一项重大突破，成功自主研发高精度固晶头，并已顺利应用于新一代固晶机设备中。这一成果标志着国产固晶设备在核心零部件领域实现自主可控，技术性能达到国际先进水平。

固晶头作为固晶机的核心部件，其精度与可靠性直接决定芯片贴装的良率。传统固晶头多依赖进口，不仅成本高昂，且供货周期长。中芯辰瑞技术团队与两家研究所及多家顶级制造企业开展合作，特邀拥有二十余年精密零件手工制造经验的专家参与研发，历时近一年攻关，最终突破技术瓶颈，实现了从设计到制造的全流程国产化。

研发负责人表示：“固晶头虽仅有手电筒大小，但涉及精密机械、光学检测及动态控制等多学科协同，研发难度远超预期。”此次成功不仅使中芯辰瑞具备了从机台到核心配件全自主研发能力，更验证了高端制造设备国产替代的潜力。

性能卓越，精准对标高端需求

此次自主研发的固晶头具备以下核心优势：

1、  超高精度：贴装精度可达±3μm，专为400G/800G光模块设计，满足高速光通信芯片的严苛要求；

2、   实用性强：以吸嘴法兰和弹簧管连接电机和吸嘴，大大缩减了体积，采用全新的装配结构设计，能够快速拆装吸嘴组件，便捷更换吸嘴；

3、 灵敏度高：增加精密气囊伸缩设计、旋转气浮轴承机构，让吸嘴吸附晶圆时更具柔性化，让接触更灵敏；

4、    快速精准：自研高精度DD马达，让角度旋转控制精度更高，响应更快。

双层输送专利加持，全链创新再升级

值得一提的是，该固晶头已与中芯辰瑞此前获专利的“双层输送固晶机”（专利号CN222653920U）实现无缝协同。通过真空吸附与双固晶组件反向布局，设备在高效送料的同时，精准控制距离与间隔，彻底解决传统固晶机错位难题。

市场化前景广阔，推动行业降本增效

目前，该技术已进入量产阶段，预计将为国内半导体封装企业降低30%以上的设备采购成本。公司高管透露：“未来计划将固晶头作为独立模块对外销售，进一步赋能产业链。随着技术迭代，国产固晶设备在全球市场的竞争力将显著提升。”

关于中芯辰瑞

深圳市中芯辰瑞光电科技有限公司成立于2023年，专注于半导体专用设备的研发与制造。已拥有10项专利及3项行政许可，可接受客户个性定制生产各型高规格高精度固晶机。此次固晶头的成功研发，再次彰显其“核心技术自主化”的战略决心。

未来公司将以研发成功的高端固晶机为依托，延伸研发固晶前端分选及后端耦合设备，深耕半导体后道封装领域，并择机进军半导体前道设备领域，将已储备的电子枪、金属光刻机等研发成果商业化，努力成为半导体全产业链设备的优秀制造商。